宏微科技推出1700V IGBT产品大规模的运用于高压变频、SVG、储能等范畴
来源:小九体育直播 发布时间:2024-02-02 20:01:06级联型H桥拓扑结构相比照较简单,扩展灵敏,现在已经在高压级联型变频器、停止无功发生器SVG和级联H桥型储能体系中获得了广泛运用。在工业运用中,电机作为风机、泵、压缩机、皮带机、破碎机等各种机械设备的驱动设备,其耗电量巨大。选用级联型变频器与出产的根本工艺相结合,能够显著地下降电机能耗。储能体系中,高压级联技能经过多个储能单元构成一套大功率、大电流储能体系,省去变压器环节直接接入电网,因而具有较高的循环功率,减少土地占用,并且防止传统方法下电池模组之间荷电状况不均衡的问题,减小长期运转后的有用容量衰减。SVG首要运用在于前进电网的输电容量及安稳暂态电压,也可完结输配电网、风电和光伏电站无功调压,矿山、石化、煤矿、等职业的功率因数操控、母线电压闪变按捺及补偿不平衡负荷、滤除负荷谐波电流,到达前进电能质量,节约用电的意图。
针对以上两种运用,宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。经过每相选用单个或两个及以上半桥模块并联,根本能掩盖3kV-10kV高压变频器的中小功率规模和一部分大功率规模、3kV-35kV级联储能体系的中等容量规模、3kV-35kV SVG的中等容量规模。一起针对小功率段的高压变频器,运用H桥一体化模块,能够大大减少模块运用数量,大幅减少链节体积,下降结构本钱。
根据GWB封装渠道功率密度高低热阻规划低寄生电感经过HV-H3TRB、防硫等牢靠性实验2参数比照
1、常高温下FRD压降更低,热阻更小;IGBT压降与竞品挨近,但热阻更小,然后使得全体发热更小。
根据GW封装渠道集成度高功率密度高内置NTC电阻经过HV-H3TRB、防硫等牢靠性实验2运用价值
以往高压变频器运用为了建立H桥拓扑,需要用2个“半桥的IGBT模块”和1个“整流二极管模块”来进行组合构建,总计运用3个功率模块。运用宏微MMG100W170HX6TC一体化模块,只用1个模块就能够完结3个模块的作业,一起还内置了NTC热敏电阻,以辅佐咱们在实践在做的作业中进行温度监控。
与原先方案比照,可完结的功用只多不少,并且1个一体化 IGBT模块构成高压变频器的1个单元,使体系级联规划变得更简单。
假如运转条件完全相同,运用一体化新产品能够大幅减少链节体积,然后缩小整机体积,下降结构本钱,优化电气特性。
宏微科技此次推出的1700V一系列产品,不仅在芯片功能前进行了改进,还在封装形式前进行立异,有用地下降了功耗,前进了功率;还具有更超卓的牢靠功能力,HV-H3TRB、防硫化等使其在实践运用中体现愈加优异。
咱们信任,1700V这一系列的IGBT模块将为工控、变频、电能改进等范畴的运用带来更高的功能和牢靠性,一起也将为职业开展带来更多的立异和前进。
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